这两天手机行业最大的新闻，当属OPPO官宣关停ZEKU（哲库）的自研芯片业务。OPPO放弃自研芯片的原因是“全球经济、手机市场的不确定性”，官网上两款自研影像芯片“马里亚纳X”和“马里亚纳Y”的相关介绍也已经下架。
提前自研芯片，就很容易让人想起华为，在自研的麒麟芯片大获成功后，华为一度成为了全球出货量第二的手机厂商，将苹果踩在脚下。然而在受到不公平的待遇之后，华为的麒麟9000系列芯片变成了“绝唱系列”，年出货量也迅速从以2亿台级别，下滑至3000万台级别。
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和OPPO斩钉截铁式砍掉自研芯片业务不同的是，虽然营收也在下滑，华为依然坚持对自研芯片进行投入，旗下的海思半导体仍旧在进行相关技术研发。
国家知识产权局的相关页面显示，华为技术有限公司在5月9日又申请了“半导体封装”的专利，申请公布号为CN116097432A。
该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，提供了半导体封装的高效可靠制造，可以实现成本上的降低。
麒麟芯片没有完全绝迹，但仅限低端芯片，而且同样不支持5G。比如华为在3月份发布的畅享60，采用的就是麒麟710A芯片，这款芯片基于14nm工艺，和目前顶级的4nm工艺芯片的性能差距，是一个天上、一个地下。
高通受制于管控，只能向华为提供4G芯片。只有高端麒麟芯片的回归，才能解决华为的困境，带来手机业务的全面复苏。
此次曝光的半导体专利说明，尽管先进工艺的芯片无法量产，华为也没有放弃研发。在去年，就有一款华为的工程机遭到曝光，参数显示这款工程机内置了麒麟9010芯片，也就是麒麟9000系列的升级版。相关人士表示，麒麟9010的性能比骁龙8+还要强。
在芯片库存耗尽之后，海思麒麟芯片的市占率也是越来越低。2020年海思的营收为82亿美元，2021年暴降至15亿美元。根据知名数据统计机构Counterpoint发布的数据，在2022年第二季度，华为海思芯片的市场份额从0.4%降至接近归零。
在这种情况下，华为还要坚持芯片研发，只为有一天麒麟能够王者归来，值得钦佩。芯片的制造非常复杂，华为想要量产高端麒麟芯片，单靠自己的力量是远远不够的，只有上下游所有企业全面发力，才能实现这个艰巨的目标。
OPPO放弃自研芯片华为仍在坚持，半导体封装的新专利曝光，让半导体封装更加高效可靠。有小道消息称，下半年的Mate60系列，或许会给我们惊喜。你觉得高端麒麟芯片，何时能归来？
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